培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應社會經濟發(fā)展需要，德智體美勞全面發(fā)展，掌握新型微電子器件和規(guī)模集成電路的分析、設計方法、制造工藝、電路與系統(tǒng)設計的基本知識和專業(yè)技能，具有較強的創(chuàng)新精神、創(chuàng)業(yè)意識和工程實踐能力以及較高的職業(yè)素養(yǎng)，能在微電子及相關領域從事微電子器件與集成電路的設計、制造、封裝、測試、技術支持、生產管理、銷售等工作的高素質工程技術人才。

就業(yè)方向：可在集成電路和半導體器件設計、制造和封裝測試等高新技術企業(yè)，從事微電子技術的集成電路版圖設計，半導體器件制造，IC制造、測試、封裝、設備運行、維護與管理等工作。

主干學科：電子科學與技術、微電子學與固體電子學

基本學制：4年

修業(yè)年限：3-7年

畢業(yè)學分：180學分

學位課程學分：73學分

授予學位：工學學士