近日，美國電氣與電子工程師協(xié)會系統(tǒng)、人與控制論學(xué)會（英文簡稱IEEE SMC）公布2024年“安德魯·P.塞奇最佳論文獎”（Andrew P. Sage Best Transactions Paper Award）。我校航天學(xué)院高會軍教授團隊?wèi){借發(fā)表在《IEEE控制論匯刊》（IEEE Transactions on Cybernetics）上的研究成果獲得該獎項。自1998年設(shè)立該獎項以來，IEEE SMC學(xué)會依據(jù)論文原創(chuàng)性、技術(shù)水平、寫作質(zhì)量和領(lǐng)域影響力，每年從學(xué)會各個匯刊過去兩年出版的論文中評選出一篇論文授予這一獎項。

此次高會軍教授團隊獲獎的研究成果通過深入剖析表面貼裝生產(chǎn)過程，系統(tǒng)開展貼裝優(yōu)化算法研究，構(gòu)建了一個按重要性分層解耦的求解框架，提出了一種創(chuàng)新性的分層多目標(biāo)啟發(fā)式優(yōu)化方法，為高速多功能貼片機的電路板組裝過程優(yōu)化提供了突破性解決方案。該研究實現(xiàn)了所有優(yōu)化目標(biāo)的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升了表面貼裝的運行效率。

該論文的第一作者、通訊作者均為高會軍教授。論文合作者包括我校航天學(xué)院邱劍彬教授、李政鍇博士和于興虎博士。該研究工作得到國家自然科學(xué)基金項目的支持。